讲座题目

基于容没效应的半导体基片的磨粒加工研究进展

讲 座 人

徐西鹏

讲座人

职称、职务

教授、博导

主持人

江吉彬

讲座类型

R自然科学

讲座对象

全校师生

举办时间

2015年1月6日

14:20-15:10

□社会科学

举办地点

人文学院演播厅

讲

座

人

简

介

徐西鹏，华侨大学副校长、机械工程学科教授、博士生导师。国家杰出青年科学基金获得者。入选首批“新世纪百千万人才工程”国家级人选和“教育部新世纪优秀人才支持计划”。获“国家科技进步奖二等奖”1项。

学术兼职主要有：国际磨料技术委员会(ICAT)副主席，中国机械工程学会理事、磨料技术委员会主任。

主要从事硬脆性材料高效精密磨粒加工领域的研究。

讲    座

主要内容

围绕LED、IC等领域广泛使用的半导体基片材料对高效精密加工的需求，着重介绍基于容没效应的半固着磨粒工具的制备、加工工艺及加工机理。